封测设备迎超长的成长周期国产分选机乘风破浪正当时

来源：BBAPP体育官网下载发布时间：2023-12-16 06:33:59

产品介绍

在下游提出海量需求、芯片设计走向复杂化、制造成本持续走高的背景之下，测试设备的重要性不言而喻。分选机作为其中的重要设备，蓝海浮现的同时，也将成为国产设备的关键突破口。

2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产如期落地，设备成为了必争之地。而测试设备由于贯穿于芯片生产的全部过程中，对于保证产品质量起到关键性的作用，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节。

与此同时，随着全球加速推动5G建设，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀，为测试设备提供了更大的发展空间。

另一方面，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细，在制造工艺不断的提高带来成本成倍增长的前提下，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键，检测设备的地位也因此水涨船高。

测试设备大致上可以分为前道和后道测试设备，后道测试设备注重产品质量监控，一般在设备支出中占比8-9%。VLSI Research指出，在SoC及存储需求维持强劲、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下，后道测试设备市场将持续高景气，市场规模2021年将达到69亿美元，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70.4亿美元。

具体来看，后道测试设备大致上可以分为测试机、分选机、探针台，根据SEMI的统计，测试机、分选机、探针台分别占测试设备市场的63.1%、 17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。

其中，分选机大多数都用在芯片的测试接触、拣选和传送等。与测试机和探针台相比，虽然该市场仍由海外公司占领，但由于其竞争格局较为分散，在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，或将成为半导体设备自主化的又一突破口。据业内人士预测，看好分选设备未来5-10年成长周期。

从全球市场之间的竞争格局来看，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性，国际大厂仍然占据主要市场。尤其在较高端设备领域，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断。根据赛迪顾问2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在中国出售的收益分别为16.8亿元和12.7亿元，合计市占超过80%。

分选机方面，据VLSI数据，主要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收购）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。虽然海外大厂当前仍优势显著，但由于竞争格局更为分散，更多国内企业有望崭露头角。

近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断的提高，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。

据了解，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）、测试压力、Index time、温度范围、稳定性等技术指标上，均达到甚至超过国际先进产品水平，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位，可提供从-55℃到155℃的测试环境和温度区间以及ATC主动控温功能，对目前国内加快速度进行发展的中高端芯片，包括5G芯片、汽车专用芯片等，提供全面的测试分选技术支持。

市场表现上，除了中国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球市场，主要客户包括安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等知名IC设计厂商。

技术水平提升的同时，随着行业逐渐走向成熟，竞争日趋激烈，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键，采用产品性能好价格低、能满足特定类型产品个性化需求并可提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择，上述国产分选机头部企业将显著受益。

根据传输方法不一样，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片方式分别为重力下滑、器件在转塔内旋转及水平抓取。

重力式结构相对比较简单，易于维护和操作，生产稳定性很高，故障率较低，缺点在于产量低，不支持体积较小、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试，另据业内介绍，其还存在同测数量少、效率低，且灵活性差，不容易切换的缺点。

转塔式结构相对复杂，每小时产量高，可以集成打印、外观检查、包装等功能，但不适用于重量较大、外观尺寸较大的产品，加上其同测数量比较小、同一工位只能测试一种功能，因此更加适用于被动元件等尺寸较小、功能相对简单的半导体产品。

与上述两种分选机相比，平移式局限性比较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸广，同时可对测试环境（如温度、低静电环境等）进行配置，并对芯片测试结果进行多种分类，因此市场空间宽广。

据介绍，通常芯片尺寸在3×3mm及以上，会采用平移式方案，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需要指出的是，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片，一般认为平移式、转塔式方案均可适用，但后者由于测试工位较少，且仅能测试单一功能，有一定局限。

此外，随着半导体技术的发展，平移式分选机的适合使用的范围有望进一步拓宽。以汽车芯片为例，据业内介绍，传统汽车芯片一般都会采用重力式分选机，但随着芯片尺寸进一步微缩，部分汽车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因此得到更多的应用。

先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手。业内人士对集微网表示，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片，芯片尺寸不会太小也不能太大，一般呈扁平形态，因此优先采用平移式分选机。

整体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能、换测时间以及较低的故障停机率；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能。

在此趋势之下，平移式分选机优势显著，应用场景进一步拓宽的同时，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下，获得显著增量，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇。

关键字：封测编辑：北极风引用地址：封测设备迎超长的成长周期国产分选机乘风破浪正当时

德国存储器厂奇梦达(Qimonda)申请破产后进行清算的程序，旗下事业体陆续分拆出售，与大陆政府合资的苏州厂日前确定卖给苏州创投，奇梦达苏州厂正式由德资公司变成中资企业，且改名为智瑞达，原本与奇梦达合作的台系存储器大厂华邦则将旗下标准型DRAM封测业务交由新公司智瑞达处理，智瑞达高层近期也将来达积极争取订单。奇梦达在2010年2月申请破产保护，本来积极寻找新买家接手存储器事业，但由于谈判破裂，德国总部决定申请清算，将旗下每个地区的事业体分拆出售。其中，奇梦达位于美国维吉尼亚州(Virginia)Richmond的资产卖给德州仪器(Texas Instruments ; TI) ，其12寸晶圆厂将转作类比芯

集微网消息政策加持、大厂布局，中国封装测试产业在十四五强势开局。2021年1-4月，华进、华天、通富微、甬矽、云天半导体等封测大厂项目相继传来签约、开工、投产等消息。投产从投产来看，1-4月，江苏省或成“头号玩家”，南京、苏州、南通三市皆有封测项目投产，涉及华天科技、通富微等封测大厂项目。其实，早在2011年，江苏省就已成为中国芯片封装产业大省。经过了多年的发展，2020年，江苏省集成电路封测业依旧保持高速发展势头，出售的收益同比增长30.43%。同时，江苏省封测产业分布地图也已显现。其中，南京浦口区已实现了国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚；无锡拥有长电科技、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等封测头部企业、研究

随着苹果iPhone X采用OLED面板后，全球中小尺寸掀起OLED热潮，在TFT-LCD阵营引颈期待的Mini LED以及尚待更为成熟的Micro LED背光技术尚未完全成形前，OLED恐怕暂先稳住了在一线手机品牌中的优势。其中大陆面板厂对于OLED产线的积极投资脚步已经超越台厂友达、群创，OLED商机虽然在面板端无法让台厂得利，但熟悉零组件厂商认为，台厂在驱动IC、封测、OLED材料等领域，如颀邦、南茂、奇景、达运、达兴等，都被市场看好有机会分食OLED商机。熟悉零组件厂商表示，OLED早已成为日、韩、陆面板大厂重点战场。其中，大陆面板厂投资OLED脚步飞快，而日系厂商如JDI、夏普(Sharp)则技术齐备，鸿海入主夏普

目前芯片制程微缩至10nm以下，据韩国新闻媒体报道，业内有消息传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。业界消息透露，最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT(委外半导体封装测试厂商)，请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆，大陆厂商则表达了接单意愿。倘若三星真的把封测制程外包，将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。三星仍在考虑要自行研发或外包，预料在本月或下个月做出最后决定。 10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊，必须改用热压法(thermo compressio

生产线英寸硅基液晶投影显示芯片 (LCOS)封测生产线，近日在松江出口加工区内的豪威半导体(上海)有限责任公司建成并投入量产。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。据悉,硅基液晶投影显示芯片 (LCOS)是该公司投入大量人力物力研发的高科技产品,具有高分辨率、低价格、反射式成像的特点,主要使用在于市场兴起的可穿戴设备、AR/VR、医疗、汽车等领域。该生产线将给豪威半导体(上海)有限责任公司带来更大的发展空间。豪威半导体(上海)有限责任公司是由豪威技术国际有限公司于2001年在松江出口加工区投资兴建的半导体集成电路高新技术企业。公司主营研究开发、生产CMOS图像传感器、图像感应集成芯片及相关零部件

看好微机电（MEMS）市场的成长，半导体封测厂菱生精密（2369）将规划3年砸下60亿元资本支出，扩充MEMS封测产能。菱生预计本月董事会中将提案讨论，一旦企业内部通过，就会开始寻找主地兴建新厂。而据了解，菱生受惠于智能型手机及平板计算机大厂采用陀螺仪（Gyroscope）等组件，明年MEMS封测订单将较今年大增逾2倍。菱生是国内封测厂中最早布局MEMS封测的半导体业者，受惠于智能型手机及平板计算机大量采用加速度计（Accelerometer）、陀螺仪、电子罗盘（Compass）、硅麦克风（Si-Mic）等MEMS组件，菱生今年已顺利拿下德国Robert Bosch、美国Inven Sense等MEMS芯片大厂代工

苹果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone 7(暂名)，业者预期新一代iPhone将全面大变身，包括手机内部及外观等全新设计与应用，将带动新一波的产品设计风潮，对于领先卡位新一代iPhone商机的晶片供应商，近期正全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能，将成为新一代iPhone主要受惠厂商之一。近期包括Cirrus Logic及亚德诺(ADI)等晶片供应商，纷出现大幅预订晶圆代工及封测产能情况，旗下Type-C、光学变焦及防手震等IC解决方案，有机会全面卡位苹果新一代iPhone商机，并开始蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能。业者透露Cirrus Logic同步整合音讯传输功能的T

6月6日，据宁波监管局披露，平安证券发布关于甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。平安证券作为甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬砂电子”）首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，已于2020年11月30日向宁波监管局报送了辅导备案登记材料。平安证券表示，甬矽电子不存在影响企业上市的实质性问题，具备了首次公开发行股票并在科创板上市的门槛。资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。目前，甬矽电子

，甬矽电子完成科创板上市辅导 /

报名直播赢【保温杯】等好礼｜TI MSPM0 MCU 在汽车系统中的应用

ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

附判决┃0.707美元/台，重庆一中院就OPPO诉诺基亚全球费率案作出一审判决

知产财经 2023-12-14 08:31 发表于北京知产财经获悉，近日，重庆市第一中级人民法院就OPPO诉诺基亚标准必要专利使用费纠纷一案【案号： ...

专访MathWorks射频和混合信号产品经理 Giorgia Zucchelli

日前，MicrowaveJournal专访了MathWorks 射频和混合信号产品经理 Giorgia Zucchelli您在 MathWorks 的角色和具体专业领域是什么？我是 ...

BOE（京东方）获评国家级工业设计中心认定 AIoT工业设计能力取得国家级认证

近日，BOE（京东方）被国家工信部正式授牌“国家级工业设计中心”，该资质由国家工业与信息化部认定，主要授予工业设计创造新兴事物的能力强、特色鲜 ...

12 月 8 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，苹果公司获得了一项技术专利，暗示未来iPhone会内置相关传感器，用于计算设 ...

BOE（京东方）独供realme线 Pro 共创柔性OLED旗舰屏幕高光时刻